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利用模具与喷墨技术实现线宽10μm、高宽比3的布线 浏览次数: 1905

 

日本大阪产业大学等组成的研究小组,在1月26日开幕的“VENTURE FAIR JAPAN 2005”上,展出了一种通过把精密模具与喷墨技术结合起来使用,能够形成高宽比为3的布线的“M-FPP(Mold for Fine Pitch Patterning)”技术。
  这是该技术首次在展会上展出。M-FPP技术是指:先将刻有电路图案的精密模具压到塑料底板上,形成沟道(转印),再利用喷墨技术在沟道中注入导电性墨水,来形成电路。过去,一般都利用喷墨技术在平面底板上形成电路,不仅墨水容易横向扩散,而且还存在着难以提高布线高宽比的问题。
  这次的技术由于能够形成大高宽比的布线,因此就极有可能用于驱动大电流的电源布线,以及传输高频信号的屏蔽物(Shield)。大阪产业大学负责基础技术的开发,山本光学与大阪制作所负责模具的制造,富士金负责转印,日本群集科技(Cluster Technology)负责导电性墨水的喷墨印刷,伊藤忠商事则负责销售。计划自2006年起开始提供线宽/线间隔为10μm的试制服务。

(来自printing-in-china.net,摘自中国印刷)
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