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书帖不平实对无线胶订工艺的影响 浏览次数: 2090

在书刊生产中,通常需要将纸张通过折页机或折页机构(轮转机)折叠成书帖。但是,由于纸张厚度、定量、丝缕方向,以及折页辊间隙等因素的影响,折出的书帖常常不够平实,给无线胶订工艺造成了严重影响。

    1.对胶订机的影响

    书芯较厚时,书帖不够平实,通常会使书芯厚度测量数据偏大,从而引发一系列问题。如书夹夹紧力度不够,影响铣背划槽效果,导致涂胶效果不佳;挤压台板间隙调整不当,影响书脊成型效果;封面压痕位置出现偏差等。此外,当多本没有压实的书帖摞在一起时,书芯比较蓬松,不易手投,影响生产效率;同时,折角部分会比纸边部分厚一些,导致书脊、天头、地脚成型不一致。

    2.对胶订联动线的影响

    首先是排书机。书帖不平实,会造成排书机下页不顺畅,易卡纸,影响生产;还会使厚度检测装置误报,若放宽检测范围,又有可能漏报。

    其次是胶订机。除上述对胶订机的影响外,蓬松的书帖在进书通道上会造成最外侧两帖与中间书帖错开,导致散页、掉页等问题。

    再次是三面刀。书帖不平实,常常会使书脊在裁切时被压得褶皱变形,影响质量。

    由此可见,书帖压实在无线胶订中非常重要。但是,在解决这个问题的方法上,一些企业存在着错误观念。他们认为将折完的书贴,大量码放在一个台子上,自然压平就可以了,但这样会使得整摞书帖上下松实不一,同样会出现上述问题。正确的方法是将书帖压实、压平作为一道重要的工序,由设备操作完成。 摘自printing in china

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